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更新时间：2026-01-21
点击次数： AC米兰·(中文)官方网站-Milan brand2026年1月10日，一场牵动照明行业技术走向的战略合作在武汉落地——中国车灯行业领军企业常州星宇车灯股份有限公司（下称“星宇股份”）、国内车规级芯片制造头部企业芯联集成电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”），与全球领先的化合物半导体研究机构湖北九峰山实验室正式签署协议，三方联合相关方出资设立“武汉星曦光科技有限公司”（下称“星曦光”），拟投30亿元建设Micro-LED智能光科技研发与制造项目。这一动作不仅标志着Micro-LED技术在车载照明领域的产业化进程提速，更折射出照明行业从“单一功能”向“智能光电融合”转型的核心趋势。
在照明行业的细分赛道中，车载照明已从“夜间照明工具”升级为“智能交互载体”，而传统LED技术正逐渐暴露局限。当前主流车载LED照明在亮度均匀性、响应速度（毫秒级）、集成度上难以满足智能汽车需求——例如自动驾驶场景中，照明系统需与传感器、显示系统联动实现“照明+预警+信息传递”复合功能，传统LED的对比度（通常低于1000:1）和芯片尺寸（毫米级）无法支撑高密度、高动态光效输出。
Micro-LED的技术特性恰好填补空白。作为下一代显示与照明核心技术，其以微米级（1-10μm）芯片尺寸、百万级对比度、纳秒级响应速度、理论寿命超10万小时，成为车载照明理想方案。更关键的是，基于化合物半导体（如GaN基材料）的芯片结构可实现“光、电、热”高效协同，完美适配车载环境高低温（-40℃至85℃）、振动等严苛要求，这也是星曦光项目将“车载照明”作为产业化基石的核心原因。
从行业数据看，2025年全球车载照明市场规模达280亿美元，智能照明（含自适应远光、动态转向灯等）占比超40%，但Micro-LED车载照明渗透率不足1%，核心瓶颈在于“芯片一致性控制”“车规级驱动适配”“成本居高不下”。此次三方合作，正是针对这些痛点的精准破局。
照明行业技术产业化需“材料-芯片-制造-应用”全链路协同，星宇股份、芯联集成与九峰山实验室的组合，恰好覆盖车载照明产业链关键节点，形成“科研+制造+终端”黄金三角。
作为集成电路领域唯一国家级制造业中试平台，九峰山实验室的核心价值在于化合物半导体研发。其在GaN基外延片生长、微米级芯片刻蚀等领域的技术积累，可实现芯片一致性显著优于行业平均水平，同时通过开放工艺平台快速完成“实验室技术”到“中试量产”转化，缩短研发周期至少6个月。
芯联集成作为国内少数具备车规级IGBT/SiC芯片及模组制造能力的企业，可提供“Micro-LED驱动芯片+模组封装”一站式解决方案。其8英寸晶圆产线能实现驱动芯片与Micro-LED芯片异构集成，降低模组体积30%；数模混合高压模拟芯片技术可提升系统能效，使车载Micro-LED灯具功耗比传统LED降低25%，满足车规级AEC-Q102认证等严苛要求。
星宇股份深耕车载照明领域20余年，作为大众、宝马、奔驰等主流车企核心供应商，具备年产6000万套车灯的制造能力，更能深度参与车企前期研发。例如针对新能源汽车“光语交互”需求，可将Micro-LED动态光效与整车智能系统联动，开发复合功能，推动技术在1-2年内实现量产装车。
此外，芯联资本以“耐心资本+产业加速器”角色参与投资，资金重点投入芯片研发与制造产线建设，同时兼顾微显示、光互连等延伸领域布局，形成“短期盈利+长期布局”的良性循环。
星曦光项目的落地，为照明行业提供了“技术产业化”范本，其影响辐射三个维度：
传统照明行业竞争集中于“光效、成本、寿命”等单一指标，而Micro-LED让照明与显示、通信边界模糊。此次项目将“车载照明”与“AI显示、光互连”结合，实现“一光多用”，推动照明企业从“灯具制造商”向“智能光电解决方案提供商”转型。
该合作打通“基础研究-中试量产-市场应用”全链路，实验室技术可快速验证，客户需求反向驱动研发，有望带动上下游企业协同发展，形成以Micro-LED为核心的产业集群。
日韩企业在Micro-LED领域聚焦显示领域，而中国在车载照明应用落地具备市场优势。此次项目可加速技术商业化，未来3-5年有望进一步提升核心技术自主化水平，增强行业全球竞争力。
按照规划，星曦光首期研发与制造基地将在武汉光谷快速落地，预计2027年实现车载Micro-LED模组小批量量产，2028年实现规模化量产，将有效覆盖国内新能源汽车市场相关需求。
对于照明行业而言，这不仅是技术升级，更是增长逻辑的重塑——未来企业竞争力将取决于“智能解决方案提供能力”。三方合作已为行业指明方向：唯有整合产业链优势资源，打通技术到市场的最后一公里，才能在Micro-LED赛道占据先机，推动中国照明行业从“规模领先”迈向“技术领先”。返回搜狐，查看更多
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